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ICCHINA2013参展商之旅:联华电子

新任首席执行官严志强调,我们第二季度的收入增长超过了传统的季节性业绩。随着时间进入第三季度,我们预计收入将继续增长。从中期来看,为了保持公司在先进特殊工艺领域的领先地位,联华电子的研发团队将继续加快批量生产,加强技术改进,以充分满足客户对产品规划的需求。联华电子广泛的工艺技术使客户能够在不同行业之间实现差异化,这也使我们能够进一步拓展业务,增强整体竞争力,从而提升我们的长期盈利能力。

公司建设

公司简介

作为半导体晶圆行业的领导者,UMC提供先进的工艺和晶圆制造服务,为IC行业的所有主要应用生产晶圆。联华电子的完整解决方案使晶圆设计公司能够利用尖端工艺,包括28nm Poly-SiON技术、High-K / MetalGate后栅极技术、混合信号/ RFCMOS技术,以及各种特殊工艺技术。联华电子目前拥有10家晶圆厂,其中包括两家12英寸工厂,包括台湾的Fab12A和新加坡的Fab12i。 Fab12A工厂的第一到第四阶段目前生产最先进的客户产品到28纳米,、阶段的第五阶段正在建设中,而第七阶段的、已经在规划中。联华电子在全球拥有超过15,000名员工,在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲和美国都有服务基地,以满足全球客户的需求。

全景

ICCHINA2013参展商之旅:联华电子

行业领导者

联华电子成立于1980年,是台湾第一家引领台湾半导体产业发展的半导体公司。它是台湾第一家提供晶圆专家服务的公司,也是台湾第一家上市的半导体公司(1985年)。联华电子以其战略创新而闻名,是第一家为员工创建股息分享系统的公司。该系统被认为是台湾电子产业快速成功发展的主要原因。联华电子还通过MyUMC在线服务在线为客户提供完整的供应链信息。该服务于1998年推出,也是业界首创。

作为半导体晶圆行业的领导者,UMC提供先进的工艺和晶圆制造服务,为IC行业的所有主要应用生产晶圆。联华电子的完整解决方案使晶圆设计公司能够利用尖端工艺,包括28nm Poly-SiON技术、High-K / MetalGate后栅极技术、混合信号/ RFCMOS技术,以及各种特殊工艺技术。联华电子目前拥有10家晶圆厂,其中包括两家12英寸工厂,包括台湾的Fab12A和新加坡的Fab12i。 Fab12A工厂的第一到第四阶段目前生产最先进的客户产品到28纳米,、阶段的第五阶段正在建设中,而第七阶段的、已经在规划中。联华电子在全球拥有超过15,000名员工,在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲和美国都有服务基地,以满足全球客户的需求。综合服务

纯晶圆专业业务是联电的核心业务。除了通过先进的研发能力提供尖端技术外,它还提供卓越的制造能力,包括28nm制造能力,以及台湾和新加坡的两个12英寸晶圆。厂。此外,联华电子采用全面的IP解决方案,通过安全策略保护客户和第三方的知识产权。请参考联华电子的完整解决方案,请参阅我们的服务流程图,了解其他晶圆专家服务和一般客户联系流程。

世界一流的制造业

联华电子是12英寸晶圆制造业的领导者,目前拥有两个12英寸晶圆厂。 Fab12A位于台南,自2002年以来一直在大规模生产客户。它目前生产业界最先进的28纳米工艺产品,单月晶圆产能超过50,000晶圆。联华电子的第二个晶圆厂Fab12i位于新加坡。第二代12英寸晶圆厂也已进入量产阶段,月晶圆产能为45,000。先进的自动化设备、成熟的缺陷密度和竞争激烈的生产周期,再加上以客户为导向的产能扩张计划,使UMC成为满足客户需求的晶圆的最佳选择。

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